 Better
cooling for better performance |
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 전자
장비의 성능은 끊임없이 개선되지만, 보다 많은 전원을 소비하고 보다 많은 열을 발생합니다.
만일, 발생한 열의 배출이 즉시 이루어지지 않는다면 전자 장비의 동작은 멈출 것이기 때문에 Thermal interface
Material이 전자 산업에 있어 중요한 기술이 되었습니다.
Thermal Interface Material은 실리콘과 열전도성 필러로 제조되며 열발생 부위와 방열판 사이의 공간을
적절히 메워주므로 우수한 열전도성을 나타냅니다.
에스테크의 STIMs는 탁월한 열전도성으로 fine ceramic 제조 기술과 트랜지스터, 마이크로프로세서, 전원부
등에 이용됩니다.
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| 사용방법 |
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| 발열부위에 STIM을 가벼운 압력으로 부착하여 열전달을 방해하는 공기층을 제거한 후 그 위에 방열부를 부착한다. |
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| STIM-F
series |
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| STIM-F 시리즈는 특수 세라믹 분말을 이용한 열전도성과 glass-fiber의 전기적 절연 특성을 가지며,
또한 기계적, 물리적 특성이 우수하며 방열판과 전원부와의 부착이 용이합니다. |
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| 제품구조 |
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| 용도 |
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ㆍ Power supply
ㆍ Automotive electronics
ㆍ Motor control
ㆍ Power semiconductors |
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| 사양 |
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| Item |
STIM-FH |
Test method |
| Color |
Gray |
- |
| Thickness (mm) |
0.3 ~ 0.6 |
ASTM D 374 |
| Hardness (Shore OO) |
80
|
ASTM D 2240 |
Specific gravity
|
2.7
|
ASTM D 792 |
Service temp. (℃)
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-30 ~ 200 |
- |
Volume resistivity (Ω·cm)
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1.0×1011
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ASTM D 257 |
Voltage breakdown (kV)
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> 6
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STM D 149 |
| Thermal conductivity (W/mK) |
4.0
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ASTM D 5470 |
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| STIM-S
series |
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STIM-S 시리즈는 실리콘과 열분산성을 향상시키는 필러로 구성되며 우수한 절연 특성을 가집니다.
유연성과 점착성이 우수하여 발열부와 방열부의 밀폐재로 사용되며 열전달율이 우수합니다. |
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| 특징 |
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ㆍ 탁월한 열전달율
ㆍ 우수한 난연성
ㆍ 우수한 전기특성
ㆍ 유연성, 점착성, 우수한 열분산성
ㆍ 작업성이 우수하여 부착과 제거가 용이 |
| 용도 |
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ㆍ 전원 트랜지스터와 전원부의 열전도성 및 전기적 절연
ㆍ CPU와 전자부품 같은 semiconducter의 열전도성,
전기적 절연 및 진동흡수
ㆍ STIM-S 시리즈는 열분산성, 전기적 절연성 및 열전도성으로
열퓨즈와 온도센서로 이용 |
| 사양 |
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| Item |
STIM-FH |
STIM-SL |
Test method |
| Color |
Light gray |
Light gray
|
- |
| Thickness (mm) |
0.1 ~ 0.35
|
0.1 ~ 1.0
|
ASTM D 374 |
| Hardness (Shore OO) |
70
|
50
|
ASTM D 2240 |
Specific gravity
|
2.7
|
2.5
|
ASTM D 792 |
Service temp. (℃)
|
-30 ~ 200 |
- 30 ~ 200
|
- |
Volume resistivity (Ω·cm)
|
1.0×1011
|
1.0×1011 |
ASTM D 257 |
Voltage breakdown (kV)
|
> 6
|
> 6 |
ASTM D 149 |
| Thermal conductivity (W/mK) |
3.0
|
2.0 |
ASTM D 5470 |
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| STIM-G
series |
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| 저경도의 STIM-G 시리즈는 실리콘과 열전도성 필러로 구성되며, 특히 STIM-GH는 자연적 점착성을 가져
추가적인 점착코팅을 필요로 하지 않습니다. 유연하고 점착성이 우수하여 발열부와 방열부에 보다 밀접하게 부착되므로 보다
우수한 냉각효과를 제공합니다. |
| 특징 |
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ㆍ 높은 열전도성
ㆍ 유연하고 점착성이 우수하여 보다 밀접하게 부착되므로 열분산성이
좋습니다.
ㆍ 불균일한 표면에도 부착성이 좋아 탁월한 열전도성을 가집니다.
ㆍ 탁월한 난연성 (UL94 VTM-0)
ㆍ 제거와 재사용, 순간 접착성 등의 작업이 용이하다.
ㆍ 넓은 온도 범위에서 사용 가능 (-30℃ to 200℃) |
| 용도 |
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ㆍ 컴퓨터 마이크로프로세서 유닛 등의 열분산
ㆍ 고열이 발생하는 마이크로칩 표면 패킹 |
| 사양 |
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| Item |
STIM-GH |
STIM-GL |
Test method |
| Color |
Gray |
Dark gray
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- |
| Thickness (mm) |
0.5 ~ 10
|
0.3 ~ 10 |
ASTM D 374 |
| Hardness (Shore OO) |
< 40
|
< 60
|
ASTM D 2240 |
Specific gravity
|
2.5
|
2.0
|
ASTM D 792 |
Service temp. (℃)
|
- 30 ~ 200 |
- 30 ~ 200
|
- |
Volume resistivity (Ω·cm)
|
1.0×1011
|
1.0×1011 |
ASTM D 257 |
Voltage breakdown (kV)
|
> 6
|
> 6 |
ASTM D 149 |
| Thermal conductivity (W/mK) |
3.0
|
2.0 |
ASTM D 5470 |
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