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Themal Managernebt Solutions

각 새로운 세대의 전자장비는 더 높은 성능을 보여주고, 더 많은 전기를 작은 패키지 안에 투입해야 하기 떄문에 장비는 전기를 열의 형태로 소모하게되고 이는 어느 정도의 열관리를 필요로 하게됩니다. 에스테크는 노트북 컴퓨터, 고성능CPU, 칩셋, 휴대용전자기기들, 전원변환 및 확대모듈, 기본 Station 등의 조합들의 변화하는 요구에 대응하여 여러종류의 열관리 재료(TIM)을 설계, 개발 및 판매합니다.
당사의 제품은 열전도성의 Pad절연체 및 충진재, 열전도성의 접착테이프, 상전이중간 재료, 그라파이트호일 등을 포함합니다.
세부적인 사항은 아래에서 참조하십시오.

이 패드들은 전형적으로 실리콘고무로 만들어지며, 보통 무게 기준으로 60%의 Alumina 혹은 Boron유리섬유 Mesh가 패드에 심어져 있는것과 그렇지 않은것이 있습니다.
보통 패드들은 0.5㎜에서 5㎜ 사이의 두께이고, 20에80 Shore A정도의 Durometer를 가지고 있으며, DCB와 탈열기 사이의 큰 간격을 메우지만 쉽게 이동하지는 않습니다.
이 패드들은 보통 PAS와 혹은 기계적인 fasterner를 이용하여 장착됩니다.


Typical Properties of Thermally Conductive Pad / Insulator and Gap Filler
Property	8630HF	8630A	8630NF	8630SF	8630GF	8630BD	8630EB	G-4000
Thermal Interface	Insulator	Gap filler	Gap Pad	Gap Pad	Gap Pad	Gap Pad	Gap Pad	Gap Pad
Color	Gray	Light Pink	Gray	Pink/Gray	N/A	L.Gray	Pink	Gray
Thickness(㎜)	0.23	0.5 - 5	0.5 - 5	0.5 - 5	0.5 - 5	0.5 - 5	0.5 - 5	0.5 - 2
Reinforcement Material	FiberGlass	N/A	FiberGlass	FiberGlass	N/A	N/A	N/A	N/A
Thermal Conductivity, W/m-K	1.38	1.5	1.6	1.6	2.0	2.0	2.55	6.5
Thermal Resistance,	0.26	0.5	0.4	0.48	0.38	0.38	0.3	0.3
Service Temperature,	-40 to150	-40 to150	-40 to150	-40 to150	-40 to150	-40 to150	-40 to150	-40 to 200
Flamability	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-1
Volume Resistivity, Ohm-cm	1.0X10¹⁵	1.8X10¹³	1.0X10¹⁵	1.0X10¹⁵	1.8X10¹³	1.8X10¹³	1.8X10¹³	5.7X10¹²
Dielectric Breakdown, KV/㎜	3.5	18	8	6	8	18	18
Dielectric Constant (1MHz)	4.4	4.5	4.4	4.5	4.5	4.5	4.5
Dissipation Factor(1MHz)	0.004	0.009	0.004	0.009	0.009	0.009	0.009
Tensile Strength (Kg/㎠)	60	15	60	80	20	20	15	12
Elongation%	3	200	3	5	80	80	200
Hardness (ShoreA)	80 ± 5	12 ± 5	80/20 ± 3	5 ± 2	15 ± 2	20 ± 5	18 ± 5	50 ± 5
Specific Gravity, g/cc	2.1	2.2	2.4	2.3	2.6	2.6	2.8

특 징

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